成都科湃封装科技有限公司注册地址位于成都金牛高新技术产业园区金科南路38号12栋7层8号附1室，注册机关为金牛区市场监督管理局，法人代表为肖素芬，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；电子元器件制造；光电子器件制造；集成电路设计；专业设计服务；集成电路芯片设计及服务；金属材料销售；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；环境监测专用仪器仪表销售；环境保护专用设备销售；新型陶瓷材料销售；模具销售；电子专用材料销售；技术进出口；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；货物进出口；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）